OMEN MAX 16のCドライブを4TBに換装。Lexar NM990とPTM・TG Puttyを使ってみた

OMEN MAX 16のCドライブを1TBからLexar NM990 4TBへ換装
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どうもYuTR0Nです。今回はOMEN MAX 16のSSD交換の話。

前回は空きスロットにSK hynix Platinum P41を増設しましたが、今回は元から入っているメインSSD、つまりCドライブ側を交換しました。標準の1TBから、Lexar NM990の4TBへ。

SSDを載せ替えるだけ……と思いきや、こちらは冷却ユニットの下。CPU・GPUの熱伝導材まで交換することになったので、そのあたりも写真付きで残しておきます。

HP OMEN MAX 16
HP公式ショップHP OMEN MAX 16今回メインSSDを交換したゲーミングノートPC

今回使ったSSDはLexar NM990 4TB

交換先はLexar NM990 4TB。M.2 2280サイズの、PCIe 5.0 x4対応NVMe SSDです。

もともと入っていたのはこちら。SK hynixの1TBで、ラベルには「HFS001TFM9X187N」と書かれています。

OMEN MAX 16から取り外したSK hynix製1TBの標準SSD
取り外した純正SSD。SK hynix製の1TB。

NM990の4TBモデルは、メーカー公称で読み取り最大14,000MB/s、書き込み最大11,000MB/s。実測ではなくカタログ値ですが、Gen5のSSDです。容量も1TBから4TBへ、一気に4倍。

Lexar NM990 4TB
Amazon.co.jpLexar NM990 4TBCドライブの換装に使用したPCIe 5.0 x4・M.2 2280 SSD

WindowsはSK hynixのツールでコピー

Windowsの環境は、SK hynixのSSDコピーツールを使って移行しました。OSを一から入れ直すのではなく、元のSSDの内容をコピーする方法です。

コピー時の接続に使ったのは、UGREENのM.2 NVMe SSD外付けケース。SSDをUSBでつなぐために使いました。

UGREEN M.2 NVMe SSD 外付けケース
Amazon.co.jpUGREEN M.2 NVMe SSD 外付けケースWindowsのコピー時にSSDをUSB接続するために使用

メインSSDは冷却ユニットの下にある

前回の増設と違うのがここ。

空きスロット側はSSDを取り付けるだけでしたが、メインSSD側は冷却ユニットを外さないとアクセスできません。HPの整備マニュアルでも、RTX 5070 Ti・5080・5090搭載モデルは、メインSSDを取り外す前にヒートシンクを外す手順になっています。

該当する図も載せておきます。

HP整備マニュアルに掲載されたOMEN MAX 16のメインSSD取り外し図
出典:HP Maintenance and Service Guide 16-ah0xxx、冊子57ページ。冷却ユニットを外した後、メインSSDをスロットから引き抜く図。

冷却ユニット側の取り外し図はこちら。⑥がSSDカバーの固定箇所です。電源を切ってACアダプターを抜き、底面を開けたらバッテリーの接続も外してから作業します。ネジを外す順番やファンのケーブルも、マニュアルで確認しておきたいところ。

HP整備マニュアルの冷却ユニット取り外し図とSSDカバーの固定箇所
出典:HP Maintenance and Service Guide 16-ah0xxx、冊子53ページ。ファン・ヒートシンク・SSDカバーの固定箇所。

外してみると、熱伝導材があちこちに

冷却ユニットを外した基板側はこんな感じ。CPU・GPUだけでなく、その周囲にも白い熱伝導材が付いています。

冷却ユニットを外したOMEN MAX 16の基板と交換前の熱伝導材
冷却ユニットを外した直後の基板側。

クーラーの裏側にも、各部品に当たっていた跡が残っています。

OMEN MAX 16の冷却ユニット裏側に残った交換前の熱伝導材
冷却ユニット側。周辺部品に当たるところにも熱伝導材が広がっている。

SSDだけ交換してそのまま閉じる、というわけにはいかない構造。HPの手順でも、ヒートシンクを外した際は指定箇所の熱伝導材を清掃・交換することになっています。SSDと一緒に、戻すときの材料も用意しておく必要があります。くれぐれも液体金属は素手で触らないように。

清掃にはfogmanの工業用綿棒・タイプD 100本セットを使用。古い材料を取り除いたら、基板上にカスや綿棒の繊維が残っていないかも確認。

fogman 工業用綿棒 タイプD・100本セット
Amazon.co.jpfogman 工業用綿棒 タイプD・100本セット交換前の熱伝導材の清掃に使用

CPU・GPUにはPTM、周りにはTG Putty

今回使った熱伝導材は、この2つ。

CPU・GPUの接触面にはCSGR PTM7950。周辺部品にはThermal Grizzly TG Putty Advance 30gを使いました。

PTMはシート状なので、接触面に合わせて用意します。保護フィルムの剥がし忘れには注意。どれ使ったらいい?ってRedditで劇推しされたので使いました。

TG Puttyは、部品とクーラーの隙間を埋めるパテ状の熱伝導材。

Thermal Grizzlyの製品情報・注意事項

CSGR PTM7950
Amazon.co.jpCSGR PTM7950CPU・GPUの接触面に使用したシート状の熱伝導材
Thermal Grizzly TG Putty Advance 30g
Amazon.co.jpThermal Grizzly TG Putty Advance 30g周辺部品とクーラーの隙間を埋める熱伝導パテ

置き換えた状態がこちら。もはややけくそ。もともとの白いやつは液体に近い?というかしっとり感があったのですがPuttyはぱさぱさ。果たしてこれは長期保管されてた在庫だからそんな具合なのか最初からなのか…。

CPUとGPUにPTMを配置し周辺部品に青いTG Putty Advanceを塗布した状態
CPU・GPUの上にある灰色のシートがPTM。周りの青いパテがTG Putty Advance。

HP純正のガリウム入ったやつなどはポンと買えないようだったので諦めました。Conductonautも買うだけ買いましたが持ち運びも多いのでビビッて今回は使っていません。

SSD交換なのに、冷却部まで触る作業だった

今回のメインSSD交換は、Lexar NM990 4TBへの載せ替えに加えて、PTMとTG Puttyの交換まで含む作業になりました。

同じOMEN MAX 16でも、空きスロットへの増設とメインSSDの交換では、触る範囲がかなり違います。メイン側を交換するなら、SSD・Windowsのコピー・冷却部を戻す材料をまとめて準備しておきたいところ。下位モデルには、メインSSDをそのまま交換できる仕様もあるらしいですが、自分のRTX 5090搭載モデルはヒートシンクを外す前提です。

組み直した後は、SSDの認識やWindowsの起動だけでなく、ファンの動作とCPU・GPUの温度も確認しましょう。冷却ユニットを外しているので、ここまでが一連の作業。作業が終わったら、ひと息ついてゲームをプレイするのはいかがでしょうか?

空きスロットに増設する方は、前回のSK hynix SSD増設記事もどうぞ。

換装後のBitLockerについて

起動後はサブのドライブにBitLockerがかかっていたので、解除。その後、「デバイスの暗号化」から両方のドライブの暗号化をいったん解除し、再度暗号化しました。これでやり方が合っていたのかは分かりませんが、自分の環境では今のところ問題なさそうです。

Windowsの設定でデバイスの暗号化を一度オフにした画面
「デバイスの暗号化」を一度オフにしたときの設定画面。

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